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隐藏式消回音模块 _隐藏式麦克风——广州思正电子股份有限公司，是目前音频解决方案供应商。

麦克风结构和麦克风数量

在麦克风阵列里，隐藏式消回音模块厂家，麦克风的数量，从2个到上千个不等。复杂的麦克风阵列主要应用于工业和领域，而消费级领域的麦克风数量通常较少，一般有2、4、5、6、8等几种形式。通常，这组麦克风会按照一定几何结构摆放，比如线形、环形、球形等，比如讯飞开放平台就研发出二麦线性阵列、四麦线性阵列和麦线性阵列。

适用场景解析

可别小看这些结构和数量，不同的组合都对硬件产品来说有着千差万别的效果。比如双麦克风阵列的结构简单，成本低、*实施、功耗低等特点让它更*在家电产品中实现落地。目前国内主流家电厂商应用语音交互技术的产品中，海信电视、美的空调等选择的大都是双麦克方案。

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其工作原理是什么？

所有麦克风（传统麦克风和MEMS麦克风）都通过柔性膜片感应声波。在声波压力下，膜片会发生位移。现在市场上大部分MEMS麦克风都使用电容技术来探测声音。电容式MEMS麦克风的工作原理是测量柔性膜片和固定背板之间的电容。声波带来的气压变化会导致膜片发生位移。空气可穿过背板上的小孔，济宁隐藏式消回音模块，因此背板的位置不会发生改变。在膜片移动的过程中，膜片与固定背板之间距离会发生改变，终导致两者之间电容值的改变，隐藏式消回音模块解决方案，这种电信号的变化可以被记录和分析。

电容式MEMS麦克风存在不同的类型，如：

单一背板麦克风

双层背板麦克风，背板分置膜片两侧

双层膜片麦克风的背板封装在两层膜片之间，膜之间可以是真空的。

MEMS麦克风设计

MEMS麦克风设计人员需要研究并优化频率响应、灵敏度、信噪比(SNR)、总谐波失真和等效输入噪声等关键性能指标。信噪比是一项关键性能指标，隐藏式消回音模块定制，不同的电容式MEMS麦克风通过增加信号（双层背板和双层膜片）或降低噪声（在两层膜片之间进行真空密封）来提高信噪比SNR。

对电容式MEMS麦克风及其性能特征的设计、建模和研究可以在MEMS+(CoventorMPMEMS设计平台的组成部分)中进行。MEMS+提供不同MEMS结构的非线性和多物理参数模型，这些模型可以组成完整的MEMS麦克风设计。此外，还可以将MEMS+麦克风集成到Cadence Virtuoso电路软件中，这将使我们可以通过特定的IC偏置条件模拟MEMS麦克风及其ASIC。

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自制“封装三角”

“封装三角”可以更加地隔离领夹麦，并使其能方便地粘贴于几乎任何地方，且帮助佩戴者避免衣服摩擦带来的噪音。

制作“封装三角”的方法如下：

取用两段约7-10厘米的电工胶带；

分别将它们按照三角形折叠（使有胶面向外），从一端到另一端，并将末尾开口处小心粘合，以形成一个封闭的三角形；

取下领夹麦的防风棉，并将领夹麦封闭放置在两个三角形之间，同时确保领夹麦*的拾音咪头不被遮挡。

这样，一个拥有封闭保护层的“封装三角”领夹麦装置就制作完成。

当然，为了省事，您也可以直接购买一些简便的辅助小工具来粘贴或封装领夹麦。

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